么炒股炒的就是企业未来业绩的增长空间，如果没有新业务去创造营收，或者老业务没有新突破，业绩保持原有区间的情况下，股价就很难有突破机会。
不过，万事没有绝对，很难有突破机会，不代表没有突破机会。
因为有些时候，股市会有轮动上涨行情，哪怕企业业绩没有变化，却能受益于板块上涨而上涨。
就比如说2009年中旬的H1N1概念吸引了大量资金进入，医疗板块出现普涨行情，哪怕是杂毛票都出现了溢价。
现在正在持续发酵的市场小作文剑指华天科技的SiP系统级封装布局，一旦消息确定属实，对华天科技无疑是致命的。
要知道，华天科技在2008年设立长安基地之初，就将SiP系统级封装与FC封装工艺定为核心战略业务，意图一步切入中高端封装赛道。
这里可能有人要问，什么是SiP系统级封装和FC封装工艺？
先说FC封装工艺，这是一种把晶片反著焊在基板上的工艺，属于中高端的晶片封装工艺。
传统封装是引线键合，晶片正面朝上，用黄金细线把晶片引脚和基板连起来，这类封装工艺缺点很明显，那就是体积大、散热差、信号慢、没法做小型化模组。
而FC倒装工艺是晶片正面朝下，直接把晶片上的锡球焊在基板上，由于没有黄金细线连接，整体占用面积立马缩小60%，适配小型化模组，并且由于焊点短、
电阻小，又高度适配射频与高速晶片。
最关键的还是散热，玩过主机游戏的都知道，一旦晶片过热就会出现画面掉帧和卡顿，为了给晶片散热，很多游戏党可谓是手段百出，而FC倒装工艺可以让晶片背面完全裸露，可以直接贴合散热片，高效带走热量，完美解决多晶片堆叠时的发热难题。
FC倒装工艺看似简单，实则行业门槛非常高。
它需要在晶片的电路接触面上，印上直径只有几十微米、比头发丝还细的锡球或铜柱凸点。
无论是生产设备还是原材料，目前都被美国和日本企业垄断，华天科技只能选择进口，单颗晶片凸点成本就比传统封装贵5倍。
其次是用高精度贴片机，它需要把晶片
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