图案。
像素控制在1200万，在满足深度计算需求（±2mm精度）的同时，最大化使用橙子自有技术了。
3、C—SecLink安全晶片：
形态：已作为独立安全单元（SE）集成于橙子C5V2SOC晶片内部。
成本分摊：在计算灵眸模组BOM时，仅计入因集成该安全单元而增加的额外封装复杂度测试成本，约为2元/模块。
二、辅助支撑硬体（稳定保障）：
1、小型化光学校准组件：
供应商/生产者：
橙科光学股份有限公司（这是橙科的核心优势领域，完全自研自产）。
最终成本：15元/套。
包含一对超精密微型棱镜、高刚性一体式合金支架，以及出厂前至关重要的全自动光学主动标定，补偿数据烧录服务。
这套组件是保证投射器与摄像头光轴严格对齐、并在产品生命周期内抵抗轻微震动和温漂影响的关键，成本占比虽不低，但被团队认为是「不能省的钱」。
2、低功耗电源管理模块：
形态：部分功能集成于C5V2SOC晶片的电源管理单元（PMU）中，部分外置分立元件。
成本分摊：对应分立元件及设计成本，分摊约2元/模块。
三、其他结构与制造成本：
1、PCB板（四层HDI板）、连接器（Board—to—Board）、金属屏蔽罩、导热矽胶垫等：18元（通过集团集中采购，压低了价格）。
2、SMT贴片、精密组装、老化测试、全检（基于95%预估良率测算）：25元（因涉及主动光学校准，组装精度要求极高，这部分成本比普通模组高）。
3、静电袋、吸塑盒、标签等包装材料及厂内物流：3元。
四、成本汇总（单模块视角）：
基础物料成本（B0M）：40（高频投射器）+40（红外摄像头）+2（安全晶片）+15（校准组件）+2（电源管理）+18（结构件）=117元制造成本：25元包装物流成本：3元单模块总到厂成本（不含公司研发费用分摊、管理费用、销售费用及利润）：145元这个数字，比项目初期设定的「理想目标」140元高了5
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