到并不存在的图像或声音。
以陆安的能力，脑机终端设备是可以进一步小型化的，做成便携式移动设备，也就是制作成小型化的一个头盔。
第一代产品选择做成居家中大型固定设备，一方面是能更快推出产品，另一方面是防止高端芯片、传感器等部件被卡脖子。
设备进行小型化就意味着芯片、传感器等器件需要高度集成，就得要最先进工艺制程的芯片。
作为重生者，陆安是知道不出意外，佬镁距离打芯片牌和贸yi战已经进入倒计时，也就这一两年的事情了。
就算佬镁到时候不在芯片等问题上卡脖子，时下最先进的芯片工艺制程是12纳米，距离3纳米还差好几代，按照芯片领域的迭代速度，还得要个七八年。
为了推出脑机终端设备，还要花费力气去自己搞定芯片半导体，为此又要搞定光刻机等半导体制造设备。
陆安显然没这个时间，精力也有限，每天就24小时，不会凭空比别人多48小时。
需要突破的技术和领域多了去，陆安不可能都要去掺和一手，那样早晚把自己累死。
芯片半导体产业链的突围，就让国内桦为等厂商去搞就行，花点时间总归是能攻克的，佬镁这么一卡脖子，反倒是加速了国产半导体技术的发展。
只要不影响自己要做的技术产品，陆安不会主动去掺和。
先做中大型设备，定位是智能居家产品，不去追求小型化做成便携式头盔移动设备，那就不需要太先进的制程芯片，这样既不用陆安区耗时耗力折腾半导体产业链，也不存在被卡脖子的潜在隐患。
大也有大的好处，尺寸跟电冰箱一样的个头，空间冗余就大，甚至能整合一个服务器进去。
手机整个就巴掌大，芯片要做成指甲盖大小。
而两米多长的脑机终端设备，那空间资源都可以塞几箩筐手机进去。
先不做小型化，就不需要过于苛刻的集成度，对关键的芯片、传感器等部件的要求就没那么苛刻。
佬镁到时候可以卡仲兴、桦为这些科技公司的脖子，但偏偏就是卡不了元界智控的脖子。
但凡能卡元界智控的脖子，佬镁早就对小元机器人、武装人形机器人拉清单
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