大气污染物的扩散与迁移模拟、全球气候模型的精细化与不确定性量化O
当前痛点：风电机组越来越大，气动和结构设计挑战几何级数增长，气候变化预测模型解析度不足，对区域极端天气的预测能力有限。
某能源央企高管发来邮件：「陆总，我们下一代十几兆瓦的海上风机，叶片一百多米长，传统软体算起来都发怵！还有，星流」能不能把我们的天气预报——不，是气候预测，搞得更准点？这关系到国计民生！」
【电子晶片设计与散热管理】
诉求方：国内领先的晶片设计公司、高端封装测试企业。
核心需求：纳米尺度电子迁移、晶片内部超密集互联的电—热—力多场耦合仿真、先进封装，如3DIC的整体热管理方案优化、散热器，如微通道、均热板的流体与传热极致设计。
当前痛点：随著晶片制程进入纳米尺度，量子效应、热积累效应日益突出，传统工具在物理效应模拟方面遇到瓶颈，散热已成为制约晶片性能提升的「天花板」之一。
国内某晶片大厂致电：「陆总！我们的下一代晶片，功耗墙快撞破了，星流」如果能精准模拟晶片内部的热流分布和应力，帮我们设计出更高效的散热结构，那就是给我们解了套，这比单纯提升电晶体密度可能更管用！」
材料后面还有很长的一串列表，譬如化工过程模拟、汽车空气动力学与碰撞安全、地质勘探与油气藏模拟、甚至包括考古学中对古代流体工具，如青铜器铸造范线的分析——
由此可见，解决NS方程问题对推动人类科技的发展是有多么大的作用。
光是解决这一个NS问题，就能将人类文明从现在的0.75级抬升到0.8级不是没有道理的。
面对如此纷繁复杂、且都关乎国计民生和科技前沿的需求，陆安也是一阵脑阔疼。
往小了说，这会占用他太多的个人时间，往大了说这不仅仅是简单的商业问题，更是一种沉甸甸的时代责任。
如今有了灵曦的辅助，搞出来的效率肯定是很快的，但这个事情不单单是搞出来就完事了。
真正麻烦的是搞出来之后怎么用？哪些人或机构能用？哪些不能用？或
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