便携’要求，我们希望最终的手持终端体积不能超过两个香烟盒大小，重量控制在1斤以内。”
“这就对射频前端——包括天线，低噪声放大器，混频器，功率放大器，滤波器等……提出了极高的要求。”
他指着实验台另一侧几个体积明显偏大，连接着许多外置仪器的原型机说：
“我们目前的原型机，体积和重量都远远超标。”
“最主要的问题是射频前端集成度低，性能不稳定，功耗大。信号接收灵敏度不够，容易受干扰。”
“发射功率效率低下，大部分能量变成热量，最头疼的是，在移动状态下，特别是靠近蜂窝边缘或建筑物遮挡时，信号衰减严重，经常脱网，也就是失去与基站的控制信道联系，导致无法发起或接收呼叫，切换也容易失败。”
林默认真地听着，不时在笔记本上记录着关键词。
当听到“脱网”和“微型化射频前端”这个核心瓶颈时，他陷入了短暂的沉思，手指无意识地在桌面上轻轻敲击着。
研究室里安静下来，只有仪器发出的轻微嗡鸣声。
所有人都知道，林所长正在思考，而他的想法，往往能带来意想不到的，突破性的解决方案。
大约过了两三分钟，林默抬起头，他看向陈建军，语气清晰地提出了一个方向：
“建军，关于微型化射频前端集成度和性能的问题，我有个想法，你们可以尝试一下，采用混合集成电路技术路线。”
他走到旁边的白板前，拿起笔，一边画示意图一边解释：
“我们现在用的多是分立元件焊接在PCB上，集成度低，寄生参数多，性能受布局和工艺影响大。”
“而纯单片集成电路，以我们目前的半导体工艺水平，还很难做出高性能的射频微波电路。”
“混合集成电路，可以作为一个很好的过渡和优化方案。”
林默的笔在白板上勾勒出结构，“它的核心思想是想选用一种高热导率、高频特性好，尺寸稳定的基板，比如陶瓷基板，或者采用经过特殊处理，高频损耗极小的多层PCB作为承载基板。”
接着，林默详细描述工艺流程：“在这个基板上，我们不是简单焊接分立元件。”
“而是采用薄膜或厚膜工艺，直接在基板上制
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