别提有多好，所以刚刚看到沈从斌的时候，才会那么热情。
“CPU异构同步对称架构...3G基带集成...高K金属栅极堆叠...动态电压岛架构......”
“林组长，你确定...这份资料里面的设想我们能够实现？？？”沈从斌的声音突然拔高了一个音调。
原本还是喃喃自语，这个时候已经彻底绷不住了。
眼神中，带着一丝震惊，还有难以置信。
这些设计思路，他有大部分竟然完全没有见过，甚至都有些看不懂，他跟林文武这些刚刚从系统转过来搞芯片的可不一样，已经有着非常丰富的研发经验。
可看到这份资料后，内心却感觉自己也是个小白，以前他所引以为傲的一些设计理念，这一刻全部崩塌。
太超前了，这些构想都太超前了！！！
就比如通信基带和AP单芯片的融合，全球根本就没有先例，都是用的AP芯片加外挂基带双芯片模式。
可这个设计构想中，不仅要将两者集成，还设计了共享内存池，用以避免数据复制的功耗。
相比之下，不仅主板能大幅度缩小，预留出更多设计空间，通信功耗肯定也能降下来，相当于变相的提升了通话续航能力！
这一刻，他的眼睛越来越亮，原本以为跟凡米合作肯定是吃大亏，毕竟那么多技术的积累全部共享给别人用，就为了赌一个不一定能做出来的芯片。
他觉得根本就是在做慈善，还要带着一群小白浪费时间，有这个精神为什么不自己搞？
可原本的不理解都只剩下了庆幸。
庆幸自己来了这里，庆幸刚刚那个电话没有拨出去，庆幸自己留了下来......
这份研发资料的珍贵以及制定这个研发方向和思路的人，绝对有资格让他们共享先前所有技术积累来换。
“不管能不能实现，我们现在要做的，就是往这个方向走，至少到目前为止，周工还没有错过！”
林文武看着沈从斌脸上的惊讶和震撼，感觉就像是看到了从前的自己，内心感慨的同时，竟莫名升起一丝自豪，毕竟周凡是凡米的人，他也是与有荣焉。
“行了，准备干活吧！”林文武沉声说道。
不知何时，办公室门口已经站满了人。
有原先华星海思
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