作出微带线，电感、电容等无源元件可以做成薄膜形式，这样一来，精度高，稳定性好。”
“然后，再将那些无法集成、但性能关键的有源器件，比如经过特殊筛选和小型化封装的低噪声晶体管、功率晶体管等，通过金丝键丝或倒装焊等精密微组装技术，高密度地贴装到基板预设的焊盘位置上。”
“根据我的初步估计，新型方案体积可比传统PCB分立电路缩小50%-70%，并且拥有优异的高频性能，微带线设计精确，寄生参数小，电路工作频率可达GHz级别，适合900MHz蜂窝频段。”
“同时陶瓷基板热膨胀系数匹配好，键合点强度高，耐震动，耐温度冲击稳定，拥有高稳定性。”
林默画完示意图，总结道：“采用混合集成电路技术，我们可以把整个射频前端，甚至部分控制逻辑，都集成在一块比邮票大不了多少的陶瓷基板上！”
“这能极大减小体积、重量，优化信号通路，减少干扰，提高整体性能和稳定性。”
“功耗问题也会因为电路优化和效率提升而得到缓解。”
陈建军听着林默的讲述，眼睛越来越亮，如同醍醐灌顶！
他是通信专家，电路设计同样是内行，立刻明白了这种技术路径的优越性和可行性。
虽然工艺上有挑战，需要精细的薄膜，厚膜加工和微组装设备，但思路完全正确，而且以红星厂目前的技术储备和加工能力，完全有可能逐步攻克！
“明白了，林所！”
陈建军激动地搓着手，“您这个思路太关键了！”
“我们之前总在分立元件和PCB布局上打转，确实走进了死胡同。”
“我们马上组织人手，研究陶瓷基板工艺和微组装技术！先从简单的低噪声放大器模块开始试制！”
看到陈建军和项目组成员的反应，林默和秦老都露出了欣慰的笑容，鼓励了大家几句，嘱咐他们注意劳逸结合后，林默和秦老才离开了依旧热火朝天的通讯研究室。
时间已近中午，林默感到一阵饥饿。他送秦老回办公室后，便独自一人朝着厂区食堂走去。
红星厂的食堂经过扩建和改造，如今宽敞明亮，桌椅整洁，窗口提供的菜品种类也丰富了许多，能同时容纳上千人就
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