环境重新启动。
第二轮出现新问题，高温工况样本中的背景噪点盖住微弱谱线，异常标注连续报错，算法组连夜补入一套动态基线，识别结果才从大片红色变成黄色。
凌晨前，苏明哲发来消息。
“C3要不要降成B级？”
沈明轩看着屏幕上还在运行的模型。
“先别动，我找到一条路。”
“多久给结果？”
“天亮前给架构，工程周期晚些算。”
“行。”
通讯窗口暗下去，沈明轩把光子测控平台底层模块全部拉到新项目中，项目名依旧沿用前一晚建好的目录，等离子体模拟软件，自研预研。
算法组负责人抱着两份测试报告走过来，第一份是滨松公开设备的采样参数，第二份是光芯平台改造后的仿真结果。
“并行架构可以跑，采样端还缺光谱分离模块，若沿原接口接入，速度优势会被前端吃掉。”
沈明轩放大芯片版图。
“把光谱分离前移，采集端只做校准，原始数据直接进光子阵列。”
“这样要重做前端。”
“重做。”
“专利边界呢？”
“法务检索接入，先按我们自己的底层结构画，公开权利要求逐条避开。”
何明远安排的知识产权组很快发来第一轮检索，滨松公开专利主要覆盖光学采集结构、特定标定方式与设备组合，启棠路线从光子芯片并行处理切入，核心架构落在另一条技术路径上。
沈明轩把检索结果贴进方案末页，测试平台又跑了三轮，采样频率从目标下限一路上升，改造后的理论上限达到滨松公开设备的三倍，数据链时延则降到主控制接口要求以内。
算法组负责人盯着结果栏。
“三倍？”
“仿真三倍，工程样机还要看前端和标定。”
“原计划六个月出样机。”
“这条路线用现有光子芯片平台，核心晶圆、封装和数据链全有基础。”
沈明轩在周期栏填下两个月。
“两个自然月，交第一台工程原型。”
“等离子体模拟软件呢？”
“分析内核与设备平台共用底层架构，软件先做工程版，功能只覆盖晨曦首期验证，通用版本另立项目。”
天色透进实验楼，方案文件完成封装
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