上午十点二十分。
机械学院精密加工实验室的合金大门紧闭着。
原子层沉积系统的银灰色机身已经用粗大的钢制螺栓卡死在地板上。
乔宇从设备底部的缝隙里钻出来，满头大汗，手里攥着一把油乎乎的重型扳手。
“底盘水平校准完了，误差卡在千分之一毫米以内。”乔宇抬起胳膊抹了一把额头上的汗，“随时能开机。”
林宇站在宽大的操作台前。桌面上放着一块巴掌大的高纯度石英基底。他把一卷写满物理参数的打印纸拨到旁边，直接在触摸屏上调出外壳构建模块。
手指在屏幕上滑动的速度极快，控制面板上弹出的各项参数框被接连不断地填满。
设备内部抽真空的嗡嗡声响了起来。
第一层原子薄膜开始在真空腔体内进行沉积。肉眼完全看不见的氮化硅原子，正一层一层地向基底表面附着。
乔宇凑到操作台侧面的观察窗前，两眼直直盯着电子显微镜传回副屏上的实时显像。
两百纳米级别的球形壳体轮廓正一点点变得清晰。
“你给的图纸上，这壳壁厚度真的只有十五纳米？”乔宇看着那个透明的微观球体模型，两条眉毛拧在一起，“太薄了。放在人体血管里，动脉收缩带来的血压冲刷力极大。它受得住？”
林宇继续敲击着键盘，头都没抬。
“壳体主材是氮化硅复合碳涂层。”林宇给出了准确数值，“杨氏模量在三百吉帕以上。抗压强度足够在冠状动脉里跑几十个来回都没事。”
乔宇愣了半秒。
“外壳强度没问题就行。”林宇重重敲下回车键，把一份新生成的局部放大图推到乔宇面前的显示器上，
“我现在最担心的是你的焊接精度。加热元件的引线焊点直径限制在三纳米以内，差一丁点就会导致短路报废。你手底下的设备和人，能干得了这个细活吗？”
乔宇盯着屏幕上那几个微乎其微的红点标记，牙关咬紧了。
“我马上打电话。”乔宇立刻去摸口袋里的手机，“我手底下带过一个在微雕焊接上有点邪门天赋的学生，我让他现在就过来盯这道工序。”
同一时间。
医学院药化实验室里，排风系统的轰鸣声盖住了走廊里的
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