工洽谈事宜。
没过十分钟，办公室门被推开，方远、林正远一前一后快步走入。
方远率先开口：“苏总，您紧急召我们过来，是产线这边出了什么问题？我刚巡查完所有晶圆生产车间，所有设备满负荷运转，良品率稳定在标准线上，暂时没有故障隐患。”
林正远紧随其后，手里攥着一份供应链清单：“外部物料供应商那边我刚对接完，屏幕、电池、元器件供货都稳定，就是产能跟不上用户订单，不少渠道商天天打电话催货。”
苏诚抬手示意两人落座，没有绕弯子，直接抛出核心计划。
“自有厂区产能已经彻底触顶，满足不了移动三百亿供货订单，还有全网持续新增的个人用户预定。我决定，对外寻找晶圆代工渠道，优先对接台积电，委托他们代工我们90nm烛龙SoC芯片。”
此话一出，方远瞬间坐直身体，眼底闪过复杂神色。
作为从台积电出来的资深工艺工程师，他比谁都清楚两岸半导体代工的限制与利弊。
“苏总，台积电我熟。
我在那边待了三年，清楚他们的产能、工艺门槛、合作条款。
但眼下有两个现实难题摆在面前。
第一，台当局现阶段管制，大陆企业想要代工90nm先进制程存在政策壁垒。
上海松江台积电厂区现阶段仅允许量产0.18微米及以上工艺，90nm先进工艺只能放在台湾本岛工厂生产。
第二，把自研烛龙SoC交给对方代工，整套芯片架构、电路布局、底层设计图纸全部需要交付对方审核，核心技术存在外泄，被拆解模仿的风险。”