时间一晃而过，进入八月初。
这个时间，川蜀的暑气已经攀到了最高。
但最新投入的芯片车间丝毫感受不到温度。
四层楼的密封窗全部紧闭着，双层玻璃之间充着干燥的氮气，把外面的闷热和尘埃隔绝得一干二净。
车间内的温湿度控制系统全天候运行，温度恒定，空气经过三级高效过滤，每立方米的尘埃粒子数被压到了实验室级别。
电子研究所的新办公楼在芯片车间隔壁，二者通过走廊连接。
今天，三楼的会议室坐满了人，气氛非常紧张。
长条会议桌靠窗一侧坐了四位教授王鹏飞，陈红日，陈东升，还有从川蜀大学过来的袁祥辉。
陈先进因为要去蓉城参加一个学术会议没能赶回来。
靠门一侧更是坐着陶主任和马天明，陶主任目光不时往车间方向瞟，马天明脸上带着一丝焦急。
林默则是坐在长桌的主位上，面前放着一个翻开的笔记本，上面写满了各项芯片数据。
自从一个月前，芯片车间设备调试完毕，
整个芯片项目就进行到最为关键的部分，流片。
截至目前为止，今天已经是第三次流片了。
前两次的结果都不理想，甚至说完全不符合预期。
第一片晶圆从光刻机里出来之后电测，逻辑功能基本正确，但主频只能跑到设计方案的四成，连一半都不到。
按照规格书，曙光一号的预期工作频率应该能够达到四十兆赫兹，实测却卡在了十六兆赫兹，差了太多。
钱学明带着团队连夜排查，发现是金属化布线层的寄生电容比仿真值高出了将近百分之三十，属于工艺参数和版图设计之间的匹配出了偏差。
林默当时看了测试报告，没有让钱学明重新画版图，而是调整了金属化工艺中的退火温度曲线。
把原本的四百二十度逐步升高到四百五十度，维持时间从三十分钟延长到四十五分钟，让铝硅合金层的晶粒重新长大，降低电阻率。
一个星期后，第二片晶圆跑了出来，数据有了明显提升。
主频提升到了二十八兆赫兹，但仍然没有跨过设计指标的合格线。
依旧不合格！
为了
本章未完，请点击下一页继续阅读！