加州圣迭戈，高通总部。
会议室的氛围与日本“晶映”的和室截然不同，这里充斥着硅谷式的直接与高效。
空气里，是咖啡因和高速运转的CPU散发出的无形热量。
陆远面对的，是高通移动业务部门的高级副总裁兼总经理史蒂夫·莫伦科夫，以及他身后一支精干的技术与商务团队。
彼时的高通，虽然在CDMA等通信专利领域根基深厚。
但其面向智能手机的骁龙处理器平台，尚处于开拓市场的关键阶段。
与如日中天的德州仪器OMAP系列、英特尔的移动尝试，乃至三星自研的蜂鸟芯片相比。
骁龙平台虽然展示了在集成通信基带和图形处理方面的独特优势，但也背负着“功耗偏高”、“兼容性挑战”和“生态支持度不足”的质疑。
莫伦科夫开门见山，语气礼貌但带着审视。
“陆先生，我们欣赏‘初心OS’的进取心。
但恕我直言，选择我们的最新一代骁龙芯片作为首款产品的核心，对于一家全新的手机公司来说，是极其冒险的行为。
市场上主流的设计方案更成熟，风险更低。”
陆远没有直接反驳，他示意随行的赵刚打开笔记本电脑，连接投影。
屏幕上出现的不是商业计划书，而是一份深入的技术分析对比图表。
“莫伦科夫先生，各位。”
陆远的声音平稳而自信，他走到屏幕前，用激光笔点向图表的核心部分。
“我们仔细分析了市面上所有可选的主流移动处理器架构。我们看到的不是风险，而是机遇，一个与高通共同定义下一代移动体验的机遇。”
他首先指向通信模块：“未来的智能手机，核心价值之一是随时随地的联网能力，尤其是高速数据。
贵司芯片将先进的3G调制解调器集成在同一个结点上，这不仅仅是节省主板空间，更是从架构上优化了数据交换效率，降低了延迟和功耗。
而德州仪器的方案还需要外挂基带，我们认为，高度集成是未来必然趋势，尤其是在移动设备上。”
接着，他指向图形处理单元部分。
“GPU的架构潜力，尤其是在图形API支持和高分辨率渲染效率上，超越同期竞争对手
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